名称（Name） 喷射型AP等离子处理系统
型号（Model） CRF-APO-DP1010-D
电源（Power supply） 220V/AC,50/60Hz
功率（Power） 1000W/25KHz
处理高度（Processing height） 5-15mm
处理宽幅（Processing width） 1-6mm（Option）
内部控制模式（Internal control mode） 数字控制
外部控制模式（External control mode） RS485/RS232数字通讯口、
模拟量控制口 工作气体（Gas）
产品特点：可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；
具有RS485/232数字通讯口和模拟量控制口，满足客户多元化需求。
设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；
可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；
使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；
应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
等离子体的各大功能特性在不同行业的使用原理
低温等离子体+光催化技术是指在等离子体反应器中填充TiO2催化剂，当反应器产生的高能量粒子将有机污染物分解成小分子时，这些物质在催化剂的作用下进一步被氧化分解成无机小分子，以达到净化分离废气的目的。光催化剂与等离子体放电之间是相互影响的，催化剂可以改变等离子体放电的性质，使其放电产生氧化性更强的新活性物质；而等离子体放电会影响催化剂的化学组成、比表面积及催化结构，提高其催化活性，大大提升低温等离子体+光催化技术净化VOCs的效率。该组合技术比较适合处理大风量、低浓度的有机废气，具有运行成本低、反应速率快、无二次污染等优点。
等离子体表面改性利用等离子体中的高能活性粒子轰击材料表面，赋予其表面新的性能，由于只作用于表面，材料原有的体性能不变。需要指出的是，等离子体对基底材料无要求，既可以用于金属材料表面改性，也适用于绝缘材料。
等离子清洗是清洗产品的过程，以提高其打印或粘接的能力。等离子体清洗的目的是去除有机表面污染物。等离子体处理您的产品表面，以接受印刷的粘合剂或油墨。通常在聚四氟乙烯或塑料上，等离子体表面改性实际上改变了材料的表面，留下自由基并使其粘合到胶水或油墨上
当等离子体与被清洗物体表面相互作用时，一方面利用等离子体或者是等离子激活的化学活性物质与材料表面污物进行化学反应，如用等离子体中的活性氧与材料表面的有机物进行氧化反应。等离子体与材料表面有机污物作用，把有机污物分解为二氧化碳、水等排出。
在利用等离子体对材料进行改性或清洗时，通常使用的是低温等离子体，气体温度都不会超过100°，这是宏观上来讲的；但从微观上来讲，当等离子体与材料表面发生化学或物理反应时，假如能量在某个局部区域聚集，材料处理时间一旦过长，就有可能对某些材料表面造成损伤。
用于纤维结构剖析的等离子体刻蚀技术是等离子体处理在纺织行业很早的应用，并成为一项成熟技术，另一应用为纺织材料的改性研究，用等离子体对纺织材料进行表面改性、接枝聚合和等离子体聚合沉积等，达到改变纺织材料的表面亲(疏)水性，增加粘接性，改善印染性能。